Bist du es leid, Löcher in deine Leiterplatte zu bohren und möchtest Platz sparen? Möchtest du die Größe deiner Leiterplatte nicht erhöhen? Dann haben wir die Lösung für dich! Bei Blind Vias handelt es sich um Leiterplatten, bei denen du keine Verbindung über Durchkontaktierungen herstellen musst. In diesem Artikel erfährst du alles, was du über Blind Vias wissen musst!
Blind Vias: Eine Alternative zur herkömmlichen Leiterplatte
Hast du dich schon immer gefragt, wie du den Platz in deinem Leiterplatten-Design optimal nutzen kannst? Blind Vias bieten eine Lösung! Bei diesen Leiterplatten kannst du die Kapazität deiner Multilayer-Leiterplatte von oben oder unten erhöhen, ohne die Größe oder die Anzahl der Lagen zu ändern. Indem du auf Durchkontaktierungen verzichtest, schaffst du Platz für andere Komponenten und sparst Zeit und Energie.
Was sind Vias?
Bevor wir uns genauer mit Blind Vias beschäftigen, sollten wir uns mit Durchkontaktierungen und ihrer Beziehung zu Leiterplatten vertraut machen. Vias sind galvanisierte Löcher in Leiterplatten, die es den Schichten ermöglichen, eine elektrische Verbindung herzustellen. Sie bestehen aus einem Schaft, einem Pad und einem Anti-Pad. Das Barrel, der leitende Kanal, verbindet die Trommel mit der Ebene, dem Bauteil oder der Leiterbahn. Das Pad ist für die Verbindung der beiden Enden der Trommel verantwortlich, während das Anti-Pad das Abstandsloch zwischen dem Barrel und seiner nicht verbundenen Metallschicht ist.
Warum Blind Vias verwenden?
Durchkontaktierungen haben in der Surface Mount Technology (SMT) einige Nachteile. Sie sind der Hauptgrund, warum du Blind Vias verwenden solltest. In modernen Multilayer-Leiterplatten-Designs bieten Blind Vias eine kostengünstige und zuverlässige Lösung. Diese Leiterplatten haben eine geringe Größe und sind mit elektronischen Bauteilen extrem belastbar.
Leiterplatten mit Blind Vias: Herstellung und Anwendung
Die Herstellung von Leiterplatten mit Blind Vias erfolgt in drei grundlegenden Schritten: dem Stapeln der Schichten, dem Bohren der Durchgangslöcher und der Modellierung der Kupferspuren. Bei der Herstellung von Leiterplatten mit Blind Vias wird das Standardverfahren nur bis zur Bohrphase angewendet. Es werden zusätzliche Löcher gebohrt, um eine Verbindung zwischen nur zwei Schichten herzustellen.
Die Anwendung von Blind Vias in Leiterplatten bietet verschiedene Vorteile. Du kannst die Anzahl der Lagen in deiner Leiterplatte reduzieren und Platz sparen. Dies ist besonders nützlich, wenn du auf der Unter- oder Oberseite deiner Leiterplatte nicht genügend Platz hast oder wenn eine Seite bereits vollständig belegt ist. Durch den Einsatz von Blind Vias kannst du außerdem das Seitenverhältnis deiner Leiterplatte verringern und damit die Herstellungskosten senken.
Die Vorteile von Blind Vias
Leiterplatten mit Blind Vias haben einige einzigartige Merkmale. Sie enthalten mehr Löcher als herkömmliche Leiterplatten und weisen eine höhere Pad-Dichte und Verdrahtung auf. Sie bieten eine kostengünstige Lösung und ermöglichen eine Platzersparnis bei Leiterbahnen.
Abschließend möchten wir empfehlen, Blind Vias in deinem Leiterplatten-Design zu verwenden. Sie bieten zahlreiche Vorteile und helfen dir, Platz zu sparen und die Herstellungskosten zu senken. Wenn du weitere Fragen hast oder Hilfe benötigst, stehen wir dir gerne zur Verfügung. Unser erfahrenes Team von Ingenieuren kann deine individuellen Anforderungen erfüllen und hochwertige Arbeit leisten.
Insgesamt bietet die Verwendung von Blind Vias in Leiterplatten viele Vorteile. Teste sie selbst und entdecke die Welt der Leiterplatten mit Blind Vias!
