ASRock, einer der führenden Mainboardhersteller, hat kürzlich eine informative Webseite eingerichtet, auf der die Unterschiede zwischen den neuen AMD-Mainboards mit Sockel AM3+ und den herkömmlichen AM3-Platinen erklärt werden. Laut ASRock sind AM3-Boards trotz ihrer angekündigten Kompatibilität mit den “Bulldozer”-CPUs möglicherweise nicht ideal. Doch bevor wir uns die Argumente des Herstellers genauer ansehen, sollten wir berücksichtigen, dass dies aus Sicht der Mainboard-Industrie geschieht. Es ist verständlich, dass sie lieber möchten, dass Kunden beim Upgrade auf AMDs “Bulldozer”-Prozessoren gleich ein neues AM3+-Mainboard erwerben, anstatt ihr altes AM3-Board weiterzunutzen. Daher sollten wir die von ASRock genannten Argumente für ein AM3+-Board mit einer Prise Skepsis betrachten. Dennoch scheinen die Unterschiede zwischen den Plattformen größer zu sein als erwartet.
Unterschiede im Sockeldesign
ASRock zeigt als erstes den Unterschied im Sockeldesign. Der schwarze AM3+ Sockel ist nicht nur an seiner Farbe zu erkennen, sondern unterscheidet sich auch durch größere Öffnungen für die CPU-Pins von seinem weißen Vorgänger AM3. Dadurch wird die Installation des Prozessors erleichtert und das Risiko verbogener Pins minimiert. Auch wenn dies sinnvoll erscheint, ist es kein ausschlaggebendes Kriterium bei der Wahl eines Mainboards.
AM3+ vs. AM3: Sockel
Verbesserte Spannungsversorgung
Ein weiterer Unterschied betrifft die Spannungsversorgung der CPU. Bei AM3+ beträgt die Geschwindigkeit der seriellen Verbindung zwischen Prozessor und Spannungsregler-Steuerung 3,4 MHz, was ein Vielfaches der 400 KHz bei AM3-Platinen ist. Durch diese “Voltage Identification (VID)” erhält die Spannungsversorgung direkt vom Prozessor Informationen über die benötigte Spannung. Durch die schnellere Verbindung kann das Mainboard ein effizienteres Power-Management unterstützen und dadurch Strom sparen. Ob sich dies jedoch in der Praxis bemerkbar macht, bleibt abzuwarten.
AM3+ vs. AM3: VID-Link-Geschwindigkeit
Effizientere Stromversorgung
ASRock hebt auch die verbesserte “Power Loadline” bei AM3+ hervor, die eine effizientere Stromversorgung der CPU ermöglicht und so bis zu 12 Prozent Energie sparen soll. Des Weiteren wird das Signalrauschen bei der CPU-Stromversorgung angesprochen. Bei AM3+ soll dieses deutlich geringer ausfallen, was zu einer erhöhten Stabilität dank verbesserter “Stromqualität” führt. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass selbst innerhalb derselben Plattform erhebliche Unterschiede in diesen Bereichen zwischen verschiedenen Mainboards bestehen. Besser ausgestattete Modelle verwenden hochwertigere Bauteile und leistungsstarke Spannungsregler, die gegenüber günstigeren Varianten mit dem gleichen Sockel Vorteile bieten. Daher kann es durchaus sein, dass ein High-End-AM3-Board vergleichbare oder sogar bessere Werte liefert als eines der weniger gut ausgestatteten AM3+-Platinen.
Verbesserte Kühlung
Ein weiterer Vergleichspunkt betrifft die Kühlerbefestigung. Das neue “Combo Cooler Retention Module” (C.C.R.) beim Sockel AM3+ ermöglicht das seitliche Entweichen der Luft beim Einsatz eines “Top-Blow”-Kühlers wie den Boxed-Modellen von AMD. Dadurch kann die Temperatur der benachbarten Spulen der Spannungswandler um etwa fünf Grad Celsius gesenkt werden. Auch andere Komponenten wie der Arbeitsspeicher können von der Frischluftzufuhr profitieren. Trotz des veränderten Designs gibt es jedoch weiterhin Kompatibilität zu Kühlern für ältere Sockel AM3 und AM2+.
Schließlich gibt ASRock eine Liste der “echten” AM3+-Mainboards aus ihrem eigenen Sortiment an, die bereits auf den 800er Chipsätzen basieren und teilweise bereits erhältlich sind. Platinen mit 900er Chipsatz werden jedoch nicht gezeigt.
Mit diesen Informationen von ASRock erhalten wir einen Überblick über die Unterschiede zwischen den Sockeln AM3+ und AM3. Beachten Sie jedoch, dass jede Plattform ihre eigenen Vor- und Nachteile hat. Es ist wichtig, Ihre individuellen Anforderungen und Budgets sorgfältig zu berücksichtigen, um das richtige Mainboard für Sie auszuwählen.
